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1、LED半導(dǎo)體照明襯底材料

2、手機(jī)屏幕大直徑寶石

由公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)提拉法大直徑晶體工藝，生長出直徑大于55mm的提拉法晶體，因其穩(wěn)定性、耐磨損性、透光性高廣泛應(yīng)用于高端手機(jī)屏幕。

3、氧化鋁塊料

將原料經(jīng)過提純后，采用由公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)火焰法晶體生長工藝研發(fā)后的改進(jìn)工藝，生長出的氧化鋁塊料，純度達(dá)到99.996%、密度達(dá)到3.98g/cm3，因其密度大、純度高而作為生長泡生法晶體的優(yōu)質(zhì)原料。

4、精密儀器導(dǎo)軌

通過切割工序、銑磨工序和拋光工序后，采用超大面積研磨拋光面型加工技術(shù)加工達(dá)到光潔度60/40、精度誤差小于0.05的行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)，因其化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械特性廣泛引用于精密儀器導(dǎo)軌。

5、泡生法晶種

通過X射線定向儀對(duì)晶體晶向進(jìn)行定向后切割，能達(dá)到晶向要求小于1°的行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于泡生法晶體晶種。

6、鐘表鏡面、鐘表軸承

通過切割工序、銑磨工序和拋光工序后，通過專用無心方磨圓機(jī)達(dá)到軸承要求形狀，并采用研磨加工技術(shù)達(dá)到0.01mm的高精度要求，因其化學(xué)穩(wěn)定性、耐磨損性、透光性高應(yīng)用于鐘表鏡面及鐘表軸承。

7、LED發(fā)光器件襯底材料

通過切割工序、雙面研磨工序和拋光工序后，采用專用定向儀定向、深孔套取材料和多線切割技術(shù)，達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的一致性，應(yīng)用于LED發(fā)光器件襯底材料。

8、激光窗口

通過切割工序、銑磨工序和拋光工序后，達(dá)到光潔度要求40/20的標(biāo)準(zhǔn)，因其導(dǎo)熱性良好、透過率高廣泛應(yīng)用于光學(xué)窗口的材料。